据报说念，三星代工近日推出名为“HeatPassBlock”（HPB）的全新封装工夫，该工夫将在Exynos2600芯片上首发。与以往遐想不同，三星工程师将DRAM内存移至芯片侧面，并在讹诈惩办器顶部平直封装铜基HPB散热器，散热器与惩办器中枢平直讲和，热传导效果大幅造就，芯片平均运行温度较上一代居品裁减30%。据韩国媒体ETNews报说念，三星诡计将这一HPB封装工夫灵通给外部客户，包括高通和苹果。此前苹果自2016年A10芯片起转向台积电，高通也于2022年开动将骁龙8Gen1+订单交予台积电。三星此举旨在通过工夫上风争取回流订单，重塑代工阛阓方法。据极客湾评测数据，高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高情况，整板功耗高达19.5W，远超苹果A19Pro同等测试下的12.1W，其六颗性能中枢高频运行导致缔造散热压力倍增，这为三星提供了阛阓切入点。